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华为发布业界首款5G芯片 算力比以往芯片强约2.5倍

本文来源于全天候科技 2019-01-24 10:46:00
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1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片。据华为方面介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘还透露,天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍,且5G安装将比4G更简单。截至目前,华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。

(编辑:叶徐彤)
关键字: 芯片 华为 业界 强约
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