1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片。据华为方面介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘还透露，天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍，且5G安装将比4G更简单。截至目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
(编辑：叶徐彤)
华为发布业界首款5G芯片 算力比以往芯片强约2.5倍
本文来源于全天候科技 2019-01-24 10:46:00
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